據悉，中國華為最新款智能手機“Mate60 Pro”搭載了7納米（10億分之1米）規格的半導體。對此，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示：“沒有證據表明中國實現了尖端芯片的大規模量產。”
當地時間19日，雷蒙多出席眾議院科學宇宙技術委員會會議，髮表上述主張，並作證稱：“我們正在使用一切可行的工具，阻止中國以可能危害美國的方式髮展技術。”
她還表示：“雖然不能具體提及任何一項調查，但無論是什麼企業，只要找到企業繞開美國出口管制的可信證據，我們都會展開調查。”
據悉，商務部正對華為智能手機搭載的半導體性質，以及華為獲取該半導體的經過等進行自主調查。
上月，華為選在雷蒙多訪華之時，髮布了搭載高配7納米半導體的最新款智能手機。輿論擔憂，這可能表明此前一直對尖端半導體和半導體設備對華出口實施管制的美國存在制度漏洞。
針對為避免中國享受芯片法案的惠處，限制享受補貼的企業擴張在華事業的護欄條款的最終規定何時出台的提問，她回答稱：“將在幾週內完成”，“連1美分的補貼都要做好萬全的提防，避免中國走到美國前面。”
3月，商務部髮布了護欄條款規定案，規定了享受芯片法案補貼的企業如果將在華半導體產能擴大5%以上，或與中國的擔憂企業簽署共同研究、專利使用合同等，需退還補貼。尚未敲定擔憂企業的定義等重要細則。
