路透華盛頓5月15日 - 特朗普政府週五采取行動，在全球範圍內阻止向此前被列入貿易黑名單的電信設備巨頭華為技術公司供應芯片，這引髮人們對中國進行報復的擔憂，並重創美國芯片設備制造商股價。
資料圖片：2020年1月，美國國旗、一部顯示華為企業標識及5G網絡圖案的智能手機和一塊電腦主闆。REUTERS/Dado Ruvic
此前路透率先報導稱，美國商務部表示，正在修改一項出口規定，“戰略性鎖定華為對於直接源自特定美國軟件及技術的半導體采購。”根據規則調整，使用美國芯片制造設備的外國公司將需獲得美國許可，才能向華為或像海思半導體這樣的華為關聯公司提供某些種類的芯片。
商務部一名高級官員在週五的電話簡報會上告訴記者：“此舉是美國優先，美國企業優先，和美國國傢安全優先的體現。”
全球最大電信設備制造商華為沒有回復記者的置評請求。
美國針對華為采取新行動的消息重創歐洲股市，交易員在當日盤中上漲後獲利了結，科林研髮(Lam Research)(LRCX.O)和KLA Corp (KLAC.O)等芯片設備制造商的股價在美國市場分別下跌約5%和3%。
中國迅速做出反映，《環球時報》週五報導，如果美國對華為進一步“卡脖子”，阻止台積電等向華為供應芯片，中方將予以強力反擊，包括將美國有關企業納入“不可靠實體清單”。
報導援引消息人士稱，措施包括依法依規對高通(QCOM.O)、思科(CSCO.O)、蘋果(AAPL.O)等美企進行限制或調查，暫停采購波音(BA.N)飛機等等。
美國商務部稱，將允許把已經投產的晶圓供應給華為，只要在從週五開始的120天以內完成即可。也就是說到週五時，芯片必須已經投產，否則將不符合規定。該規定也給全球最大晶圓代工企業和華為主要供應商台積電(2330.TW)造成打擊，該公司週四剛剛宣布計劃在美國建廠。
台積電週五表示，正在“密切關注美國出口規則的變化”，並與外部法律顧問合作，“進行法律分析，並確保全面評估和解讀這些規則。”
美國商務部表示，這項規定旨在切斷華為逃避美國出口管制的企圖，這意味着擁有美國制造尖端技術的供應商在向華為出售產品之前，必須獲得美國政府髮放的許可證。
美國商務部長羅斯週五對福克斯商業新聞表示，“華為實際上正在利用一個高度技術性的漏洞，通過海外芯片生產商使用美國技術。”他稱此次規則調整是為“堵住這個漏洞而量身定制的”。
去年美國以國傢安全為由將華為列入商務部的“實體清單”，華盛頓方面指責該公司違反了美國對伊朗的制裁，且其設備可以對客戶進行間諜活動。華為否認了這些指控。
去年11月由路透首次報導，美國政府中的對華鷹派對於他們鞭長莫及的大量供應鏈感到懊惱，週五宣布的規則調整標志着他們加大力度圍堵華為的努力達到頂峰。
曾擔任商務部官員的華盛頓律師Kevin Wolf表示，新規看似是美國針對采用美國技術在海外制造並銷售給華為的芯片相關產品的“出口管制適用範圍的新的、復雜的延展”。但他強調，由華為以外的企業設計並采用美國技術制造的芯片，仍可以在未獲得許可的情況下出售給華為。
雖然新規將適用於所有芯片，無論其技術先進性如何，但一位週五也參加了電話簡報會的美國國務院高級官員週五卻暗示，新規可能給企業一定的靈活性，這與特朗普政府此前給予華為寬限期的做法相一致。
“這項規定就是要求企業申請許可證。並不一定意味申請會被拒，”這位官員說，並補充稱，這項規定會讓美國政府更多地“了解”對華為的付運情況。“如何處理這些申請，我們將拭目以待...對每一份申請都將根據具體情況進行評估。”
在實際上禁止美國供應商向華為供貨之後，商務部給華為在美國的部分最大合作夥伴髮放了許可證，允許它們繼續向華為出售產品，同時也允許規模較小的農村電信運營商繼續購買華為設備，以保持其網絡的正常運行。
華為處於中美爭奪全球科技主導權鬥爭的風暴眼，其生產的智能手機和電信設備都需要半導體。中美兩國關係最近因新冠病毒的起源而惡化。
雖然此次規則調整旨在對華為“卡脖子”，並將打擊其所依賴的芯片生產商，但如果芯片生產商開髮出美國規則管轄範圍之外的新設備來源，美國芯片設備制造商或將面臨長期痛苦。
但就目前而言，大多數芯片制造商依賴於KLA、LAM Research和應用材料(Applied Materials) (AMAT.O)等美國企業生產的設備。上述企業均未回應置評請求。
盡管制造芯片所需的部分復雜設備來自美國以外的企業，例如日本的東京電子(8035.T)和日立(6501.T)，以及荷蘭的艾司摩爾(ASML) (ASML.AS)，但分析師表示，很難在一點也不使用美國設備的情況下，組裝出能夠制造先進半導體的完整工具鏈。(完)
